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SPI NAND Flash
2013年，， ，，，果博官网率先推出了低引脚数的8脚SPI NAND Flash。。。。经由多年的一直立异与手艺积累，， ，，，现已形成完善的产品线，， ，，，普遍笼罩消耗电子、工业控制、网络通讯及汽车电子等多个应用领域，， ，，，知足差别市场的多样化需求。。。。
SPI NAND Flash集成片上ECC纠错功效，， ，，，并支持高速QSPI接口协议，， ，，，确保在高速传输条件下实现卓越的可靠性和低功耗，， ，，，提升系统整体性能和稳固性。。。。
相比古板的并行NAND Flash，， ，，，SPI NAND Flash具备封装体积�。。。。�， ，，，引脚少等显著优势：其接纳紧凑的8脚封装设计，， ，，，与SPI NOR Flash共用Layout设计，， ，，，利便硬件设计和制造，， ，，，极大简化了系统集成历程，， ，，，降低了开举事度和本钱。。。。
自面市以来，， ，，，SPI NAND Flash依附其高性能、高可靠性和无邪的系统兼容性，， ，，，普遍应用于智能终端、物联网装备、汽车电子及工业自动化等领域，， ，，，助力客户打造更高效、更稳固的智能产品。。。。
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电压
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1.8V
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3V
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容量
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1Gb
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4Gb
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8Gb
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512Mb
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LoadingPart No
状态
电压
容量
温度(工规)
频率(MHz)
页面巨细
ECC要求
主要封装MP 3V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 166(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 80(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm S 3V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array,WLCSP (4-4 ball array) NR 3V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 80(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm S 1.8V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array,WLCSP (4-4 ball array) NR 1.8V 4Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,TFBGA24 5x5 ball array S 3V 8Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,TFBGA24 5x5 ball array S 1.8V 8Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm,TFBGA24 5x5 ball array UD 3V 512Mb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,USON8 3x3mm,SOP8 208mil UD 1.8V 512Mb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,USON8 3x3mm,SOP8 208mil 状态说明：MP：量产阶段，， ，，，UD：开发中，， ，，，S：样品阶段，， ，，，NR：不推荐
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