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GD32F403

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用户手册

概述
产品选择器
文档

概述

系统架构

接纳Cortex^?-M4内核，，，，主频抵达168MHz
内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单位(FPU)
支持2.6~3.6V事情电压
支持-40~85℃事情温度
存储空间

配备了高达3072KB Flash, 其中包括256KB Code-Flash
以及128KB SRAM缓存
外设资源

集成了5xU(S)ART, 2xI2C, 3xSPI, 2xI2S
支持高速通讯接口USB FS OTG, CAN2.0B
支持3x12bit ADC, 2x12bit DAC

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Part No.	Core	Series	Package LQFP64 LQFP144 LQFP100 BGA100	Max Speed (MHz)	Flash (Bytes) 256K 512K 1024K 2048K 3072K	SRAM (Bytes) 64K 96K 128K	I/O up to 80 up to 51 up to 112	GPTM (32bit)	GPTM (16bit)	Advanced TM (16bit)	HRTM	Basic TM (64bit)	Basic TM (32bit)	Basic TM (16bit)	LPTM (32bit)	LPTM (16bit)	SysTick (64bit)	SysTick (24bit)	WDG	RTC	USART+UART	LPUART	I2C	QSPI	SPI	I2S	CAN 2.0B	USB 2.0	Ethernet	SDIO	EtherCAT Slave Controller	MFCOM	LIN	LCD-TFT	MIPI-DSI	Segment LCD	Camera	IPA	SAI	TMU	EXMC ≥ ≤	CEC	14bit ADC Units (CHs)	12bit ADC Units (CHs) 3(21) 3(16)	12bit DAC Units	Comp	IEEE 802.11	Bluetooth	Dflash(Bytes)	SENT	Functional Safety	Security	Temperature Range(TA)
GD32F403RCT6	Cortex?-M4	GD32F403	LQFP64	168	256K	64K	up to 51	0	8	2	0	2	0	2	0	0	0	0	2	1	3+2	0	4	0	3	2	2	FS OTG	0	1	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	3(16)	2	0	0	0	0	0	0	0	0
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  GD32F403_用户手册_Rev3.1
  
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  GD32F4xx_Firmware_Library_V3.3.2
  
  2025-10-27
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  GD32F403_Firmware_Library_V3.0.2
  
  2025-10-27
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  GD32F403_Addon_V3.4.0
  
  2025-10-27
睁开所有文档
开发板资料（2）
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  GD32F4xx_Demo_Suites_V3.3.2
  
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  GD32F403_Demo_Suites_V3.0.2
  
  2025-10-27
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  GD32 Embedded AI
  
  2026-01-21
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  GD32 Embedded Builder
  
  2025-12-19
睁开所有文档
CAD资料（1）
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  GD32F403xx CAD Resources
  
  2025-12-19
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